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台积电将代工高通5G RF芯片 预计明年量产出货

近日获悉,高通5G射频RF)芯片调制解调器X55将采纳台积电7nm制程量产,调制解调器芯片及5G手机芯片封测营业也交由中国台湾供应链代工。

高通总裁Cristiano Amon指出,公司与台积电、三星两家代工厂都维持慎密的相助关系,7nm制程芯片在两大年夜晶圆代工厂都有投片,在关键射频元件上则选择与台积电相助。他强调,与台积电的相助不仅在行动终端产品,未来更可望将领域拓展到运算类芯片。

别的据悉,高通在年度技巧峰会上发布推出了全新旗舰智妙手机芯片Snapdragon 865平台,以及中阶Snapdragon 765/765G平台,3款芯片均同步声援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)频段,估计在2020年量产出货。

此中,865平台采图利用场置惩罚器及X55调制解调器的两颗芯片规划,主要考量到分离式产品才能完全发挥旗舰级芯片的效能,今朝小米(01810)及OPPO已确认将会采纳高通手机芯片推出5G手机。

Cristiano Amon预期5G市场已进入爆发性生长,明年市场上将会有2亿部智妙手机的市场需求,同时高通估计2021年后举世5G商用化将可望快速提升,2022年市场将会有14亿部智妙手机采纳5G连网,到了2025年市场上更会有高达28亿部5G连网装配。

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